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　　welcome美嘉体育，welcome美嘉体育，welcome美嘉体育，电子有限公司申请一项名为“芯片及其制备方法”的专利，公开号 CN 119069411 A，申请日期为 2023年5月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种芯片及其制备方法，其中，芯片的制备方法包括：获取到目标晶圆载板，其中，目标晶圆载板包括第一晶圆载板以及与第一晶圆载板至少一侧贴合且可剥离设置的第二晶圆载板；在目标晶圆载板的各第二晶圆载板远离第一晶圆载板的一侧设置电路层；分离第一晶圆载板与至少一个第二晶圆载板，得到至少一个晶圆体；其中，晶圆体包括贴合设置的第二晶圆载板以及电路层；对各晶圆体进行封装，以得到至少一个芯片。通过上述方式welcome美嘉体育，，本发明实能够实现第一晶圆载板在芯片制备中无损复用，实现第一晶圆载板的反复循环使用，进而降低芯片以及晶圆体的生产成本以及能源损耗，缩短生产周期。